公告显示，聚和材料参与本次接待的人员共4人，为总经理敖毅伟，首席财务官、董事会秘书林椿楠，证券事务代表占凯云，投资者关系经理张芷菡。调研接待地点为聚和材料会议室。
据了解，聚和材料在2024年半年度业绩说明会上展示了公司在报告期内的经营情况。公司实现了营业收入67.65亿元，同比增长61.79%，净利润2.99亿元，同比增长11.08%，扣除非经常性损益后的净利润3.33亿元，同比增长67.62%。光伏导电银浆出货量达到1,163吨，同比增长38.14%，其中N型产品占比约70%，保持行业领头羊。面对行业竞争和客户经营风险，公司计划聚焦优质客户，加大研发力度，推出降本增效的新产品，并强化运营效率及成本控制。
公司在研发方面的投入显著，2024年上半年研发投入4.09亿元，占据营业收入的6.05%，拥有240名研发人员，其中155名本科及以上，包括49名硕士和7名博士。公司已获得328项发明专利和39项实用新型专利，建立了强大的开发团队，并在新型电子浆料制备领域积累了丰富的经验。同时，公司也在银粉、半导体电子浆料及胶黏剂业务上进行了布局，以期成为新的增长点。
在回答会议前征集的问题时，公司表示下游客户回款情况正常，但对个别财务困难的客户计提了信用减值损失。公司将密切跟踪回款情况，聚焦优质客户。关于现金流改善，公司采取了“1个月赊销+6个月银行承兑汇票”的销售回款方式，随着出货量的稳定，现金流将得到一定的改善。公司还提到了扩产和全球布局的情况，包括国内产能的提升和泰国、日本子公司的建设，以及四川宜宾西部基地的筹建。公司积极拥抱新技术，探索低成本金属化方案，并在银粉板块进行了深入布局，以保障供应链的稳定和技术升级。此外，公司对TOPCon电池的0BB方案进行了产品布局，以适应技术趋势的发展。
公司于2024年8月27日召开了2024年半年度业绩说明会,现将互动交流中的主要内容总结如下:
报告期内,公司收入净利持续双增长,实现营业收入67.65亿元,较上年同期增长61.79%;实现归属于上市公司股东的净利润2.99亿元,较上年同期增长11.08%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.33亿元,较上年同期增长67.62%。
报告期内公司光伏导电银浆出货量为1,163吨,较比上年同期增长38.14%,N型占比约70%,继续保持太阳能电池用光伏导电银浆行业的领头羊。尽管2024年以来行业竞争加剧,客户经营风险持续不断的增加,公司未来将聚焦优质客户,加大研发技术力度,持续推出能使电池降本增效的导电浆料产品,把握技术迭代机遇,同时继续强化运营效率,加强成本及应收账款管控能力。
公司在加大核心技术研发的同时,加快技术创新和产品升级,围绕分散、导电及接触等核心技术不停地改进革新。2024年上半年,公司研发投入4.09亿元,占据营业收入的6.05%;截止2024年6月30日,企业具有研发人员合计240人,研发人员数量占公司总人数的比例达32.92%,其中本科及以上研发人员有155名,包括49名硕士、7名博士,多名研发人员拥有微纳米材料、无机非金属材料、金属材料、高分子化学、物理学等方面的学术及研发经验;累计取得发明专利328项,实用新型专利39项;公司已汇聚了一批国内外资深的电子浆料专家,组建了一支极具竞争力的开发团队,并已在行业深耕多年,对行业研发方向有深刻的把控,在新型电子浆料制备领域积累了丰富的研发技术经验,保证了公司产品和技术的不停地改进革新。且公司格外的重视研发团队的建设,不断丰富核心团队和技术人员梯队。
在做大做强光伏导电银浆板块的同时,公司已成立新兴事业部进行横向及纵向衍生出银粉、半导体电子浆料及胶黏剂业务,目标成为公司新增长极。
(1)银粉板块:经过2023年业务重组及经营整合,银粉版块在2024年上半年取得长足进展。在产品研究开发方面,公司正式完成了“研发一代、中试一代、量产一代”的产品研究开发机制构建;在团队搭建方面,结合业务自身特点,在继续补强“配方+工艺”型研发人才的基础上,迅速完成了“设备+工程”类研发人才的补充。在上述有效机制保障下,公司当前量产银粉已实现了PERC银浆、TOPcon银浆的全系列覆盖,产品单月产能超过40T,产品单月销售超过20T。中试及研发银粉进展如下:HJT片粉已完成原粉的量产定型,对应的后处理工序调研基本完成、银包铜粉完成基础的理化实验并进入小试阶段;半导体浆料领域用银粉进入客户端产品外测环节,铜粉进入小批量试制阶段。
(2)胶黏剂板块:德朗聚依托对市场和技术发展的新趋势的深度理解,持续投入研发,现已开发出新一代光伏组件封装定位胶、绝缘胶及电池保护胶等系列新产品,并在ECA导电胶等产品上建立性能一马当先的优势;针对新型光伏组件,德朗聚开发出了封装定位胶以助力0BB工艺技术进步,目前已在相关客户实现规模化量产。德朗聚新型绝缘胶与电池保护胶系列新产品的成功推出,有效解决BC组件的工艺痛点,将助力BC组件的产业化进程。
(3)电子浆料板块:2024年上半年匠聚已实现在通信器件,基础电子元器件等市场的产品布局及单月吨级量产出货。同时,在汽车电子领域,产品经历三年沉淀,匠聚相关这类的产品已在多款新能源汽车中完成导入,并开始在更多车型上进行认证。公司会持续加大对匠聚的研发投入,不断丰富及完善产品线,下半年实现更多的市场覆盖和客户渗透。
综上,公司将坚持集团战略布局不动摇,继续加大研发投入,做难而正确的事情,“立足浆料、匠心精修”,务必实现高端电子粉体、电子浆料和胶黏剂的进口替代,致力于成为全世界领先的以“浆、粉、胶”为核心的材料科技集团。
答:目前公司下游客户回款尚未出现异常,整体逾期情况与往常变化不大,但也确实存在个别小客户面临破产重组情况,因此公司二季度针对已出现财务困难的客户计提信用减值损失。公司未来将密切跟踪回款情况,同时更加聚焦优质客户。
2、经营模式上,由于原材料主要为贵金属白银,采购需要提前垫资,同时客户回款较慢,未来如何改善现金流?
答:公司销售回款采用“1个月赊销+6个月银行承兑汇票”形式,因而在出货量大幅度增长过程中,销售收款与采购付款之间有的账期差异使公司需要较多的运用资金以满足生产经营需求,若未来出货量趋于稳定,现金流将大幅改善。同时,由于公司贴现的银行承兑汇票也会计入投资活动现金流流入,建议同时关注投资活动现金流-其他与筹资活动有关的现金科目,将其加总至经营现金流进行客观反映,实际上,公司经营层面现金流已实现净流入,将进一步巩固资金优势。
答:公司“年产3,000吨导电银浆建设项目(二期)”的成功落地使得公司在国内的总体产能攀升至3,000吨,充分彰显了公司的技术实力与市场竞争力。该项目的建设与实施不仅优化了资金配置,提高了资金使用效率,而且大幅度的提高了公司的产能规模,有效满足了市场的旺盛需求,为公司未来的稳健发展奠定了坚实基础。泰国子公司聚和(泰国)的达产建设,满足了国际客户的交付需求,提升海外区域市场占有率;同时日本子公司聚和科技的稳定运营,奠定了公司全球研发中心的发展理念,吸引全球优秀人才,继续加大研发投入,积极拓展新能源新材料领域,为公司全球战略布局的稳步发展奠定基础。公司已在四川宜宾启动筹建西部基地,设计产能达 500 吨,已建设成为集研发、中试、量产、售后支持等功能一体化的综合型基地,有利于公司更好地辐射西部区域客户,能快速响应客户定制化需求,提升客户粘性,推动公司市场占有率逐步提升报。
答:公司积极拥抱能够推动电池行业降本增效的新技术,与客户站在统一战线,积极努力配合电池技术提效手段,同时在保证不损失效率的前提下,积极探索低成本金属化方案,例如通过降低固含、掺杂碱金属、推动浆料国产化等手段环节降低光伏导电浆料产品报价,与电池客户分享降本增效成果,通过新品迭代保持加工费稳定甚至提升。
答:银锭-硝酸银-银粉-银浆的供应链相对较长,只保银粉这道链条对公司千吨级使用规模而言会有一定的风险,因此公司深入的涉猎银粉、硝酸银乃至银锭的相关布局。公司对银粉、玻璃粉等原材料的深度把控,有利于技术升级和稳定。客户降本压力传导至加工费,公司为谋求降本布局银粉,为保障良性生态行业发展,会控制在50%自供比例。
在报告期间,公司致力于将聚有银建设全球顶尖的粉体研发中心,以拓展开发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域使用的纳米级粉体材料;此外公司新设的募投项目预计投资 12 亿在常州建设“高端光伏电子材料基地项目”,该项目完成后,将具备年产3,000 吨电子级银粉的能力,并设立全球领先的粉体研发中心,旨在研发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域所需的纳米级粉体材料。
6、TOPCon电池导入0BB方案后对银浆耗量的影响和公司有关产品布局
答:HJT方面,采用0BB叠加银包铜方案,预计HJT银浆成本将低于TOPCon并接近PERC水平;TOPCon方面,由于主栅单耗较少,约1-2mg/片,同时需要适当增加背细用量。同时,0BB导入对焊带、胶膜及封装工艺等都有变化,目前公司控股子公司德朗聚已有开发0BB胶水产品,并在多家光伏有突出贡献的公司中快速推进,未来随着0BB技术导入有望获得持续增长。公司一直助力推动0BB技术趋势发展,如顺利推行,产品结构有望进一步优化。
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